引线框架是什么引线框架行业发展的新趋势及投资预测报告

时间: 2024-06-15 14:44:44 | 作者: 酒店、医院、学校 1

引线框架是半导体封装的基础材料，其作为集成电路的芯片载体，借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用。其基本功能就是为电路连接、散热、机械支撑等作用。

封装为半导体产业核心一环，最大的目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制作的完整过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个IC 产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热性能作用，实现规格标准化且便于将芯片的I/O端口连接到部件级(系统级)的印制电路板(PCB)、玻璃基板等材料上，以实现电路连接，确保电路正常工作。

全球引线框架市场规模常年保持稳定。市场格局方面，在中国台湾厂商并购部分日本厂商之后，目前由日本和中国台湾厂商占据主导地位。

2019年中国本土厂商引线亿元，占中国引线%仍然由外资厂商供应。中国厂商数量不少，但是大部分厂商以生产冲压引线框架为主，包括华龙电子、永红科技、

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国引线框架行业发展的新趋势及投资预测报告》显示：

伴随全球半导体封装行业加快速度进行发展，引线框架作为除IC载板外市场最大的封装材料，其市场需求也呈现出持续增长趋势。2021年全球引线亿美元;2021年我国引线年将增长至83.6亿元。

由于我国企业进入引线框架行业较晚，与三井高科等外国企业相比，一方面在技术经验、资金实力、生产研发实力存在差距，产品多集中于中低端领域，国内规模最大的内资引线框架企业康强电子是全球第八大引线框架，但仅占全球引线%; 另一方面，产业链协同度不高，作为原材料的高品质合金供应不足，仍需大量进口。

引线框架作为集成电路芯片的关键载体，形成电气回路的关键结构件，起到内部和外部信号的连接和传输功能，绝大部分的半导体集成块中都需要用引线框架，是电子信息产业中很重要的基础材料。

中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%;制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%;封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

引线框架生产企业一直增长，我国内引线框架生产企业大多分布在在长三角、珠三角，随着国外大封装测试厂家在中国境内投资办厂，国内引线框架的需求也将有迅速增长。

近年来，得益于电子产业链的升级及延伸、国家政策持续利好，国内集成电路、分立器件等产业的加快速度进行发展，带动引线亿元左右,但目前蚀刻型引线年我国国内引线亿只，同期国内市场需求总量为12139亿只，预计市场仍持续增长。

随着电子科技类产品日益向微、轻、薄发展，集成电路的集成度逐步的提升，引线框架也随之向高精密化、引线节距微细化、多脚化发展，对铜合金材料的导电和导热性能要求不断提高。

新技术的出现，国内引线框架市场受到冲击在所难免，但是随着国内集成电路、分立器件等产业的加快速度进行发展，我国引线框架产业技术水平和生产能力的提升，我国引线框架产业规模整体将延续增长态势。

近年来贸易环境的恶化使得国产替代迫在眉睫，预计半导体领域的国产替代将会加速，减少国外依赖。同时新能源汽车、智能电子设备、物联网等消费领域对集成电路的需求不减，我国集成电路市场规模保持比较高增速，未来随着国内半导体产业高质量发展和国产化推进，引线框架及高端铜板带材的未来市场发展的潜力更为广阔。

随着全球半导体产业向我国转移，我国芯片封装行业加快速度进行发展，2019年我国半导体封装材料规模约为55亿美元，其中引线亿美元，预计未来几年，随着半导体产业的稳定发展，我国引线框架市场规模仍将保持增长趋势，到2024年市场规模达到120亿元，年复合增长率为9%。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国引线框架行业发展的新趋势及投资预测报告》。报告重点分析了引线框架前十大企业的研发、产销、战略、经营状况等。报告还对引线框架市场风险进行了预测，为引线框架生产厂商、流通企业和零售商提供了新的投资机会和可借鉴的操作模式，对欲在引线框架行业从事资本运作的经济实体等单位准确了解目前中国引线框架行业发展动态，把握企业定位和发展趋势有重要参考价值。